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纳米喷镀设备镜面涂装技术要展趋势的一个更重要的方面是电镀技术从表面进入到材料内层乃至于核心部位，这就是纳米喷镀镜面涂装制造。

D封装和印制板制造是典型的电镀制造在电子工业中的应用。纳米喷镀设备现在芯片制造已经离不开电镀技术，因为集成电路中连线已经发展为纳米级，纳米喷镀设备原来真空镀铝工艺不能满足需求，，由电镀铜来完成使线宽从90纳米向25纳米以下发展。这种技术趋势的延伸是微制造中的电解成型，包括微型机器人构件的电沉积制造等，将是电镀技术的重要发展趋势。

首先电镀液有六个要素：主盐、附加盐、络合剂、缓冲剂、阳极活化剂和添加剂。

电镀原理包含四个方面：电镀液、电镀反应、电极与反应原理、金属的电沉积过程。

电镀锌俗称冷镀锌，是采用电化学的方式，将锌锭作为阳极，锌原子失去电子后成为离子状态溶解到电解液中，而钢带作为阴极，锌离子在钢带上得到电子还原成锌原子沉积到钢带表面，形成镀层。

热镀锌板和电镀锌板在镀锌量上有很大的差别。热镀锌的镀锌量不可能太小，一般蕞小为双面50～60g/m2，蕞大可达600g/m2。而电镀锌板的镀锌层可以很薄，蕞小达15g/m2，但要求镀层较厚的话则生产线速度很慢，不适应现代化机组的工艺特点，一般蕞大为100g/m2左右。正因为如此，电镀锌板的生产受到很大的限制。

电镀锌是利用电解,在钢铁件表面形成均匀、致密、结合良好的镀锌层。电镀锌的锌层厚度较薄(5~30μm),耐腐蚀性能在镀锌防腐处理中是差的,但其工艺简单,成本较低,对螺纹旋合问题影响也较小,在紧固件中应用广泛。由于电镀锌具有很高的氢脆敏***,且很难完成去氢(电镀锌层在100C以上其表面会起皮或脱落),所以电镀锌不能用于高强度紧固件。