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化学沉镍是通过还原剂提供电子，使得金属离子还原为金属镀在镀件表面的工艺。不同于电镀，化学镀不需要外接电源，而是通过氧化还原反应的化学沉积过程。

化学镀镍，目前市场上比较流行的是以次磷酸盐为还原剂的酸性化学镀镍，在化学镀镍电镀液中，镍离子主要由提供，而还原剂多为次磷酸钠，次磷酸钠的还原性比较强，能够在电镀过程中提供镍离子所需要的电子。另外化学镀镍中，需要有机酸或者其盐类作为络合剂使用，络合剂能够与镍离子结合成复杂的络合离子，这样可以避免次磷酸镍沉淀的形成，化学镀镍中，常见的络合剂包括，乙醇酸、柠檬酸、乳酸、苹果酸、琥珀酸等。一般不采用碳链过长的有机酸作为络合剂。

化学镀镍的9点技能特性及效果

化学镀镍的9点技术特性及效果

耐腐蚀性强：该工艺处理后的金属表面为非晶态镀层，抗腐蚀性特别优良，经***、盐酸、烧l碱、盐水同比实验，其腐蚀速率低于1cr18Ni9Ti不锈钢。

耐磨性好：由于催化处理后的表面为非晶态，即处于基本平面情况，有自润滑性。因而，摩擦系数小，非粘着性好，耐磨性能高，在润滑情况下，可代替硬铬运用。

光泽度高：催化后的镀件表面光泽度为LZ或▽8-10可与不锈钢制品比美，呈白亮不锈钢颜色。工件镀膜后，表面光洁度不受影响，无需再加工和抛光。

化学镀镍溶液中的络合剂除了能控制可供反应的游离镍离子的浓度外，还能***亚磷酸镍的沉淀，提高镀液的稳定性，延长镀液的使用寿命。有的络合剂还能起到缓冲剂和促进剂的作用，提高镀液的沉积速度。化学镀镍的络合剂一般含有羟基、羧基、氨基等，常用的络合剂有柠檬酸钠、酒石酸钠等。在镀液配方中，络合剂的量不仅取决于镍离子的浓度，而且也取决于自身的化学结构。在镀液中每一个镍离子可与6个水分子微弱结合，当它们被羟基，羧基，氨基取代时，则形成一个稳定的镍配位体。

化学沉镍厂家介绍化学镀性能介绍

一般物理性能：化学镀镍层是由胞状***构成的。大多数化学镀镍-磷镀层的银白色看上去像光亮的不锈钢，有类似银器的光泽。镀层厚度均匀、孔隙率很低。化学镀镍-磷镀层是一种金属镀层，有很好的导电能力，镀层磷含量越低，镀层导电性越好，电磁波的屏蔽效果也越好。化学镀镍层的热导率与磷含量有关，磷含量高则热导率低，磷含量10.5%的镀层热导率约为4.19W/(m.℃)。