化学沉镍电镀厂给您好的建议「汉铭表面处理」

化学镀镍是用还原剂把溶液中的镍离子还原沉积在具有催化活性的表面上。化学镀镍可以选用多种还原剂，目前工业上应用普遍的是以次磷酸钠为还原剂的化学镀镍工艺，其反应机理，普遍被接受的是“原子氢理论”和“氢化物理论”。

镍封是在一般光亮镍液中加入直径在0.01~~1um之间的不溶性固体微粒(Sio2等)﹐在适当的共沉积促进剂帮助下﹐使这些微粒与镍共沉积而形成复合镀镍层。当在这种复合镀镍层表上沉积铬层时﹐由于复合镀镍层表面上的固体微粒不导电﹐铬不能沉积在微粒表面上﹐因而在整个镀铬层上的形成大量微孔﹐即形成微孔铬层。

化学镍镀层功能特色

化学镍镀层抗腐蚀性：镀层率底，又对错晶态结构，无晶界面，腐蚀性介质无法渗透通过镀层，其化学稳定性高，具有的抗腐蚀功用。特别是高磷镀层，可以耐各种介质的腐蚀，在许多工作中可以替代不锈钢。

化学镍镀层耐磨性：非晶态的合金结构能起到固体自润滑效果，恰当热处理（350-400℃1h）后强化了镀层结构的驰豫现象，镀层延展性、韧性大为改善，硬度大大提高，加上外表质密、均匀、润滑，因此具有的耐磨性l，功用优于硬铬镀层。

铝合金化学镀镍-镀层外表描摹及硬度

铝合金化学镀镍镀层外表为细密的胞状、非晶态构造。小胞之间有显着的界限，界限根本为直线，阐明小胞在长大的过程中彼此遭到揉捏而发作了变形，镀层中存在应力。镀层的含磷量为13.1%，镀层硬度可达686HV。

温度是影响铝合金化学镀镍堆积速率的因。化学镀的催化反响通常只能在加热条件下发作，温度增加，离子分散速度加速，反响活性增强，当温度高于50℃时，基体外表才有少数气泡生成，化学镀镍磷合金才能进行，随温度增加基体外表可见显着镀层。反响温度低于80℃时，堆积速率较慢;温度高于80℃，基体外表有很多气泡生成，堆积速率变快;当温度高于95℃时，镀液发作分解，镀液迅速变黑，产生很多气泡，在烧杯底部呈现黑色堆积。