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化学沉镍合金按用途可分为：

(1)镍基精密合金：包括镍基软磁合金、镍基精密电阻合金和镍基电热合金等。的软磁合金是含镍80%左右的坡莫合金，其磁导率和起始磁导率高，矫顽力低，是电子工业中重要的铁芯材料。镍基精密电阻合金的主要合金元素是铬、铝、铜，这种合金具有较高的电阻率、较低的电阻率温度系数和良好的耐蚀性，用于制作电阻器。镍基电热合金是含铬20%的镍合金，具有良好的、抗腐蚀性能，可在1000～1100℃温度下长期使用。

(2)镍基形状记忆合金：含钛的镍合金。其回复温度是70℃，形状记忆效果好。少量改变镍钛成分比例，可使回复温度在30～100℃范围内变化。多用于制造航天器上使用的自动张开结构件、宇航工业用的自激励紧固件、生物***上使用的人造心脏马达等。

化学沉镍的特点：

1、MK686 化学沉镍工艺通过自动催化还原反应得到均匀坚硬的低磷镍合金镀层。在蕞佳的条件下，沉积率可达18 微米/小时，而不影响镀液本身的稳定性。

2、MK686 化学沉镍镀液不含***铅、镉和，镀层符合“汽车报废指引”和RoHS的要求。

3、MK686 系统采用了三种容易使用的液体添加剂。686A 及686B 用作新配镀液。而686A 及686C （含氨水）或686D（不含氨水）则用于维护镀液的浓度。

镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力，（其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬）。（注意，许多电子产品，比如DIN头，N头，已经不再使用镍打底，主要是由于镍有磁性，会影响到电性能里面的无源互调）任何镀液都有一个获得良好镀层的电流密度范围，获得良好镀层的***小电流密度称电流密度下限，获得良好镀层的***大电流密度称电流密度上限。电镀需要一个向电镀槽供电的低压大电流电源以及由电镀液、待镀零件(阴极)和阳极构成的电解装置。

化学镀镍添加剂广泛应用于生活和生产中，一般在电镀时根据实际情况添加。因此，有必要了解化学镀镍添加剂的一些基本特性。

1.耐腐蚀性强:化学镀镍后的金属表面一般为非晶镀层，耐腐蚀性优异。***、盐酸、、盐水同比试验后，腐蚀速率低于1cr18Ni9Ti不锈钢。

2.耐磨性好:由于催化处理后外观为非晶状态，即处于基本平面状态，具有自光滑性。

因此，摩擦系数小，非粘附性好，耐磨性高，在光滑条件下可替代硬铬。