南京表面沉镍品牌企业「汉铭表面处理」

化学镍金又叫沉镍金，业界常称为无电镍金又称为沉镍浸金。

PCB化学镍金是指在裸铜面上化学镀镍，然后化学浸金的一种可焊性表面涂覆工艺。它既有良好的接触导通性，而且具有良好的装配焊接性能，同时它还可以同其它表面涂覆工艺配合使用。随着日新月异的电子业的民展，化学镍金工艺所显出的作用越来越重要。表面沉镍

基本步骤

脱脂→水洗→中和→水洗→微蚀→水洗→预浸→钯活化→吹气搅拌水洗→无电镍→热水洗→ 无电金→回收水洗→后处理水洗→干燥表面沉镍

化学镍电镀的注意事项

1.化学镍电镀厂家介绍，每班开槽前应分析调整镀液，并进行试镀，确定镀液状况良好后再批量入槽生产。

2.每班停镀前必须将镀液循环过滤或倒槽，以去除***微粒，掉入镀槽内的工件应及时捞出。

3.化学镍电镀厂家讲述，槽液的装载量一般为1-2dm2/L，应根据工件的数量选择镀槽大小，槽液多少；工件入槽的数量不能超过镀槽装载量的上限。

化学镀镍的9点技能特性及效果

化学镀镍的9点技术特性及效果

耐腐蚀性强：该工艺处理后的金属表面为非晶态镀层，抗腐蚀性特别优良，经***、盐酸、烧l碱、盐水同比实验，其腐蚀速率低于1cr18Ni9Ti不锈钢。

耐磨性好：由于催化处理后的表面为非晶态，即处于基本平面情况，有自润滑性。因而，摩擦系数小，非粘着性好，耐磨性能高，在润滑情况下，可代替硬铬运用。

光泽度高：催化后的镀件表面光泽度为LZ或▽8-10可与不锈钢制品比美，呈白亮不锈钢颜色。工件镀膜后，表面光洁度不受影响，无需再加工和抛光。