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化学沉镍厂家为您介绍    ：化学镀镍一般由主盐、络合剂和还原剂组成，无需电源。只要溶液达到一定温度，溶液就会在铁、钴、镍表面自发沉积一层镍合金金属层，其优点是只要与溶液接触就能沉积镀层。但随着我国工业的不断发展，需要化学镀镍的产品越来越多，要求也越来越高。例如，模具硬线路板表面印刷一层铜粉线，需要化学镀镍一些由铜和塑料制成的微型电子产品的组合需要化学镀镍，许多铜和铜合金产品需要化学镀镍。




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一般来说，微型或薄片塑料零件不耐高温，容易变形。只能用低温（室温~50度）化学镀镍。铜粉印刷电路板，如高温化学镀镍，容易脱落铜粉，损坏电路，分解镀液；此外，由于铜粉中的钝化剂和铜合金中的铅损害化学镍的活性，传统的化学镍工艺对上述产品的化学镀质量不高，或不能满足生产要求。

低温化学镀镍主要用于快速镀铜和铜合金产品。一般温度控制在25~50度，化学镀时间控制在5~30分钟。涂层外观黑亮，适用于化学镀5微米以下的化学镀镍层。涂层为纯镍，可焊性好。可用作一般防腐涂料、中间过渡涂料和铜防扩散涂料。

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在工业生产中，尤其是镀镍产品的生产过程中，PH值的控制是反映整个工艺状态的重要环节。不同的PH值有不同的反应速率和产品质量，因此采用佳值范围是生产需要调试和采用的重要因素。

 无需镀镍溶液的PH值操作范围不同，酸性次磷酸钠镀液的PH值范围大多在4~5之间，低磷镀镍溶液接近中性。镀镍溶液应该是经过充分研究、开发和仔细计算的优化系统，它们都指出了PH值的操作范围和佳值。当然，还有更***的商品液自动调节pH值。

 一般pH越高，镀速越快，pH越高，磷含量越低。化学镀液对pH值的敏***因化学镀液而异。与操作参数必须严格限制的镀液相比，操作人员自然会选择能在较宽松的PH值内形成合格的镀液。佳误差范围一般控制在±0.2之间。

 当我们手动调整pH值时，我们应该尽可能稀释调整剂，慢慢地加入镀液中，并连续搅拌，以避免对槽液造成不必要的冲击。调整时，调试产品的使用应在可控范围内，以少的时间和成本将镀镍的PH值调整到佳状态。