表面喷砂价格合理「汉铭表面处理」

电镀生产中对***的危害电镀生产中大量使用强酸、强碱、盐类和等化学***，作业中释放大量******气体，如安全管理不顺利，容易事故。

电镀厚度：在现在电子连接器端子的电镀厚度的表示法有a .μ``.微英寸，b. μm,微米, 1 μm约等于40μ``.

1.Tin—Lead Alloy Plating :锡铅合金电镀作为焊接用途,一般膜厚在100~150μ``多.

2.Nickel Plating　镍电镀现在电子连接器皆以打底(underplating)，故在５０μ``以上为一般规格，较低的规格为３０μ``，(可能考虑到折弯或者成本)

3.Gold Plating 金电镀为昂贵的电镀加工,故一般电子业在选用规格时,考虑到其实用环境、使用对象,制造成本,若需通过一般强腐蚀实验必须在50μ``以上 .

电镀槽电源的并联接法如何应用?

电镀槽电源的接法以并联接法为普遍。接法是每个镀槽中的阳极及阴极分别直接与电源输出的正极和负极连接。应用此种接法时，每槽中电流的多少，随镀槽的电阻大小而定，与并联的其它槽的电阻大小无关，总电流等于各槽电流之和，各槽的电压均相同，等于输出的总电压。流表即安培表是指示电路中电流通过大小的仪器，测量范围小的电流表，一般可直接串联在电路上，较大的(30安培以上)则需用一只分流器与电路串联，电流表就接在分流器的两端。